Maximaas' Blog

世嘉MD在当年作为一款性能强劲的主机其硬件实力是无可争议的，以至于和SFC之间孰优孰劣的争论持续了好多年，至今仍无法在各自粉丝之间形成定论。但有一个黑点无法洗的就是MD的音质问题…，从MD1在AV端口上没有立体声输出这一点就能看出世嘉当时对音质是有多么的不在意（当然你也可以说因为MD是硬派主机，细节不需要care）。MD在其生命周期内推出过若干种改进型，并且每个型号本身在前中后期也有多个不断改进的主板版本。在这其中公认音质最好的是MD1的VA6和MD2的VA4，但音质好也仅仅是相对而言（这里有篇帖子给出了每一种MD型号的概览）。

幸运的是，不满足于此的国外玩家们开发了音质提升的MOD电路，以硬件改造的形式为MD打上了音质的补丁。目前我所知道的音质MOD有两种：

• CCAM——全称Crystal Clear Audio Mod，最初发表在sega-16.com，作者给出了电路草图。后来有这个网站放出了教程，并且售卖成品的电路板。CCAM在2009年发布，电路不算先进，并且支持的主机型号有限，只包含MD1的VA7，MD2的VA0/VA1/VA1.8，安装后虽然音质提升明显但是音量有轻微的降低。
• Mega Amp——同样是发表在sega-16.com的一篇帖子，然后在三年后(2017年)又推出了2.0版本。其支持所有的MD型号，但按照不同的MD音效芯片型号分为多个不同的电路设计，并且提供了base和pro两种版本，总体上比CCAM更加先进，音质也更加的优秀。

这里有一个帖子讨论CCAM和MegaAmp的优劣，我在下面摘抄了一段供参考：

Even though CCAM has building guides available, it is very convoluted and uses a ton of unnecessary parts. I wouldn't recommend it unless someone was having it pre-installed.

MegaAmp is far more modernized, with a lower part count and far greater flexibility. A SMD version could theoretically fit in a Nomad or any wide variety of clone systems. Soon enough people will make guides for MegaAmp construction. If I wasn't busy with other stuff I might try doing that.

To me at least, the best advantage MegaAmp has is the filter option. It's easily possible to make a Model 2 sound like a Model 1. CCAM never offered that.

由于我最先接触的CCAM，并且教程比较完善，同时刚好手头上的MD2是VA0主板，所以就决定先从CCAM开始动手制作，等以后有时间再考虑制作MegaAmp。网上可以搜索到一篇PDF的教程，在这里也直接分享出来：CCAM-Mod-ENG.pdf

电路制作

开始制作的第一步是绘制并打样电路板，上述给出的各个网址只有电路的图片，没有eagle文件，所以只能自己着手画一个：

Eagle工程文件此处下载：
https://github.com/maximaas/VideoGame-DIY/blob/master/md/ccam/ccam.sch
https://github.com/maximaas/VideoGame-DIY/blob/master/md/ccam/ccam.brd

经过打样制作就有了成品板子，这次是头一回制作贴片元件电路，自己又没有事先把贴片元件的规格弄清楚，所以走了弯路。下面的板子其实是第三版，第一版用错了规格导致废板，第二版用的元件以0604为主，到手才发现因为元件太小根本不方便手工焊接，所以最后一版改成了0805规格这才成功的。

下面是焊完所有元件后的样子：

同时也给出所有的元件列表：

MD主板处理

MD2的主板，做工精美，用料扎实，两面都覆盖有松香涂层，并且经过二十多年的时光还是新崭崭的样子，都让人有点舍不得在上面动手术了。

接下来开始对主板左下角的音频电路进行拆改：

图中，红色标示的元件是必须要从主板上去掉的，黄色标示的元件可以去掉也可以不去掉，但是为了CCAM板子能稳固贴合在主板上，我把标示的所有原件都去掉了。去除掉的元件参数我也做了记录，这样的话改造的过程可逆，随时能还原到原始状态：

下图是把元件都去除之后的样子，并且标注了对应CCAM每一个焊点的位置：

如下图，在IC9和IC10上分别贴上双面胶，然后把CCAM电路板安装在上面：

最后连线，对应焊点位置用导线一一焊接，注意+5V和GND两条线需要分别把原R72/R73电阻两极的焊盘短接。另外，此处我选用的是28AWG的铜线，耐温两百度。以下是焊接完毕的样子：

我还在电路板上增加了一个LED，但是不知道为什么不亮，不过也不会影响主要的电路，后续版本会把LED去掉。

所有焊接完成之后手动测试一下电路板粘贴是否稳固，然后就装回机壳开机测试，一次成功！

是否成功很好判断，因为起初拆元件的时候已经破坏了原有电路，这个时候开机测试是没有声音的，所以只要焊接完开机出声就说明成功了。我没有录制改造前后的声音对比，具体差别可以参考这个链接。